2018年秋，隨著新學(xué)年的開啟，計算機學(xué)院“智創(chuàng)未來”名企行系列活動正式拉開帷幕。首站活動，學(xué)院精心組織本科生同學(xué)前往全球科技巨頭——戴爾易安信（Dell EMC）位于上海的研發(fā)中心進行參觀交流，旨在讓學(xué)生們近距離接觸行業(yè)前沿，親身感受頂尖企業(yè)的軟硬件研發(fā)環(huán)境與創(chuàng)新文化。

位于上海浦東的戴爾易安信研發(fā)中心，是戴爾科技集團在亞太地區(qū)重要的創(chuàng)新引擎之一。同學(xué)們在中心工作人員的引導(dǎo)下，首先參觀了現(xiàn)代化的辦公與實驗區(qū)域。寬敞明亮的開放式辦公空間、配備尖端設(shè)備的硬件實驗室、以及專注于云計算、存儲解決方案和網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域的軟件研發(fā)團隊工作場景，都給同學(xué)們留下了深刻印象。大家親眼見到了從服務(wù)器、存儲設(shè)備到數(shù)據(jù)中心解決方案的實物展示，并對支撐現(xiàn)代數(shù)字世界的底層硬件架構(gòu)有了更直觀的理解。

中心的多位資深工程師和研發(fā)經(jīng)理為同學(xué)們帶來了精彩的分享。他們介紹了戴爾易安信在混合云、人工智能基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)保護等領(lǐng)域的核心技術(shù)布局與最新研發(fā)進展。分享內(nèi)容不僅涵蓋了技術(shù)趨勢，更融入了真實的項目案例，生動地展現(xiàn)了從需求分析、架構(gòu)設(shè)計到代碼實現(xiàn)、測試部署的完整軟硬件研發(fā)流程。同學(xué)們就自己關(guān)心的技術(shù)路線、職業(yè)發(fā)展路徑等問題，與在場的專家們進行了熱烈而深入的交流。

本次名企行活動，不僅是一次開闊眼界的參觀，更是一座連接校園學(xué)習(xí)與產(chǎn)業(yè)實踐的橋梁。通過走進戴爾易安信上海研發(fā)中心，同學(xué)們深刻體會到理論知識與工程實踐結(jié)合的重要性，對計算機軟硬件協(xié)同研發(fā)的復(fù)雜性與魅力有了全新的認(rèn)識。活動激發(fā)了大家的學(xué)習(xí)熱情與創(chuàng)新意識，為2018-2019學(xué)年的專業(yè)學(xué)習(xí)與未來規(guī)劃注入了強勁動力。“智創(chuàng)未來”名企行第一站的成功舉辦，為后續(xù)系列活動奠定了良好基礎(chǔ)，持續(xù)助力計算機學(xué)子邁向更廣闊的科技未來。